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  • smt貼片加工焊點上錫不飽滿的原因,你知道嗎?

    時間:2021-07-20瀏覽量:531

      1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求;


      2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;

     

      3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高,容易出現空洞;

     

      4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象,影響上錫效果;

     

      5、焊點部位焊膏量不夠,導致上錫不飽滿,出現空缺;

     

      6、如果出現部分焊點上錫不飽滿,原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌,助焊劑和錫粉不能充分融合

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